国家知识产权局信息显示，上海衍喆实业有限公司申请一项名为“一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法”的专利，公开号CN122555464A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法，包括集成电路涂层芯片本体和集成散热盒，集成电路涂层芯片本体设置在集成散热盒内，集成散热盒一侧设有循环泵，集成散热盒内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆集成电路涂层芯片本体，集成散热盒上设置有冷却散热盒，冷却散热盒与集成散热盒连通。本发明采用双渠道并行散热，冷凝管直接贴合芯片上表面进行冷却；导热硅脂完全包覆芯片的上表面、下表面及四周侧面，并通过推挤管驱动实现循环流动，将芯片所有外露表面的热量一并带走，芯片温度分布更加均匀，有效避免了局部热点的产生。

天眼查资料显示，上海衍喆实业有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海衍喆实业有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

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