1 通孔电镀
　　有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

　　更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

2 卷轮连动式选择镀
　　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。

　　通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀，如图8-9 所示。

　　在选择镀这一电镀方法中，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

3 刷镀
　　另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 如图8-10 所示。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。

　　在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。

　　将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

4 指排式电镀
　　常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没在10% 的硫酸中
5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
　　金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，如图8-11 所示，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

5 金属导体糊剂覆膜
　　金属导体糊剂通常由稀有金属粉末构成，这些粉末悬浮在有机载液中，银、金、钯、钯金或铅金都可以使用这一方法。

　　这类糊剂常用于在像陶质基板等非导体上采用丝网印制的方法印制导电图形，这些印制混合物经烘干后最终在适宜的温度下进行烤炉烘烤。

6 还原银喷洒
　　还原银喷洒常为在非导体上采用其他电镀技术进行后续镀膜提供导电图形底涂层，其执行过程如下列步骤所示:
1 )对绝缘材料表面进行清洁以使其对氯化锡榕液敏感;
2) 将棍合银溶液通过喷嘴喷洒在敏化后的表面，混合溶液的组成为硝酸银、蒸馏水、氨水和氢氧化铀;
3) 喷洒还原溶液，其组成为水、右旋糖和硝酸;
4) 在表面上形成一层均匀光亮的金属银。
该工艺常用于柔性加成印制电路板。