电路设计 单片机学习 PCB设计 电子制作 电工基础 电路基础 电子电路图 电脑技术 维修教程 手机数码 家电维修 电力技术 电气技术 |
电子基础 arm嵌入式 集成电路 模拟电子 电源管理 显示光电 楼宇控制 安防监控 控制电路 音响功放 单元电路 电子下载 维修资料下载 |
Allegro做padstack时的术语解释
做padstack的一些问题:在本图片中的 regular pad , thermal relief , anti pad 在做padstack中的具体区别是什么麻烦大吓帮我详细解说一下,本人先谢谢了啊!
土豆泥网友的解释如下:
1)BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和 Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2)DEFAULT INTERNAL和 END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
3)SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM设置一样比实际焊盘大0.2mm
4)PASTEMASK_TOP在通孔焊盘制作中不存在,在表贴盘制作中与实际焊盘一样大就可以了。
此页提供Allegro做padstack时的术语解释eda技术,eda技术实用教程, EDA/PLD参考。本站还有更多的EDA/PLD相关资料分享。
Copyright© www.dianzi6.com Inc. All rights reserved 。 1 2 3 4 5 6 7 8 |