手机芯片的封装形式

09-08| http://www.dianzi6.com | 家电维修 - 元器件的命名及常用参数|人气:506

手机芯片的封装形式

    2.四边扁平封装(QFP)(见图2)

    芯片为正方形,引脚在20脚以上,平均排列分布在四边,以点或小坑的标志为1脚,按逆时针方向数。手机中的中频模块、电源模块等不少都采用QFP封装。

    3.球栅阵列封装(BGA)(见图3)

    芯片的引脚是焊锡球,按阵列形式排列在芯片底部,整个底部通过锡球直接焊在PCB上,这样,可大大缩小电路板的空间,使手机体积随之缩小。BGA封装是手机生产的大趋势,目前,手机中的CPU、字库、暂存、音频模块等,包括很多电源模块都采用BGA封装。

    BGA芯片的脚位是由字母和数字共同组成的,在BGA芯片的表面,大都有一个小坑或圆点的标记以小坑或圆点为起点,定标记点为A1脚,字母按逆时针方向顺序排列(即按英文的26个字母顺序),数字按顺时针方向排列,为防止误读,英文字  母“I”“o”“Q”“x”“z”不予采用。若字母排列数多出21,那么,  第22个字母便用“AA"或“Aa”表示。

如果觉得 手机芯片的封装形式这篇文章不错,可以推荐给朋友分享哦。
本文Tags:元器件命名参数,家电维修 - 元器件的命名及常用参数,
相关元器件的命名及常用参数资料


温馨提示; 本站的资料全部免费下载,为方便下次找到本站记得将本站加入收藏夹哦,牢记网址http://www.dianzi6.com

此页提供手机芯片的封装形式元器件命名参数, 家电维修 - 元器件的命名及常用参数参考。本站还有更多的元器件的命名及常用参数相关资料分享。
Copyright© www.dianzi6.com Inc. All rights reserved 。 1 2 3 4 5 6 7 8