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高密度电路的设计 下载

文件类型:
接口技术资料下载,接口技术
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5.36 MB
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www.dianzi6.com
Tag:
接口技术,接口技术资料下载   
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简介:

高密度电路的设计为http://www.dianzi6.com整理发布,类型为接口技术,本站还有更多关于接口技术资料下载,接口技术的资料。
正文:推荐给BGA组件的安装座或焊盘的几何形状通常是圆形的,可以调节直径来满足接触点间隔和尺寸的变化。焊盘直径应该不大于封装上接触点或球的直径,经常比球接触点规定的正常直径小10%。在最后确定焊盘排列与几何形状之前,参考IPC-SM-782第14.0节或制造商的规格。 有两种方法用来定义安装座:定义焊盘或铜,定义阻焊,如图三所示。 图三、BGA的焊盘可以通过化学腐蚀的图案来界定,无阻焊层或有阻焊层迭加在焊盘圆周上(阻焊层界定)
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