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焊球置放及印刷和回流焊技术 下载

文件类型:
pcb原理图下载,pcb原理图
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5.15 MB
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pcb原理图,pcb原理图下载   
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焊球置放及印刷和回流焊技术为http://www.dianzi6.com整理发布,类型为pcb原理图,本站还有更多关于pcb原理图下载,pcb原理图的资料。
正文:市场对于芯片级封装 (CSP) 的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%。晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上。
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