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一个电路系统所依附的物理实体就是PCB,通过在介质表面或介质层之间金属化走线(Trace)实现元件的互连(包括电气连接和机械连接),而不同层面上的走线通过电镀过孔(Via)连接。
如图1所示为一典型6层板的结构示意图。
图1 6层PCB的立体示意图
在多层PCB尤其是高速PCB中,经常将介质之间的若干个金属层(Plane)分配给电源和地(PoweriGnd)网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类:微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面,通常位于PCB的表层(Top/Bottom Laver),又可分为表面微带线和覆层微带线,表面微带线的走线直接暴露于空气,覆层微带线的走线表面覆有一层介质膜。带状线的两边都有金属平面,可以较好地防止电磁辐射,根据带状线离两个平面的距离,又可分为对称带状线和非对称带状线,如图2所示。
图2 高速PCB的走线种类
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