集成电路-第六电子网

沐曦集成电路（上海）股份有限公司关于变更公司注册资本、公司类型、修订《公司章程》并办理登记机关变更登记的公告

证券代码：688802 证券简称：沐曦股份公告编号：2026-002沐曦集成电路（上海）股份有限公司关于变更公司注册资本、公司类型、修订《公司章程》并办理登记机关变更登记的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月30日召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于变更公司注册资本、公司类型、修订〈公司章程〉并办理登记机关变更登记的议案》，现将相关内容公告如下：一、注册资本等变更情况沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）并在科创板上市申请已于2025年10月24日经上海证券交易所上市审核委员会审核同

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京仪自动化申请温控设备、集成电路制程系统及控制方法专利，提升温度控制精度和稳定性

国家知识产权局信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司申请一项名为“温控设备、集成电路制程系统及控制方法”的专利，公开号CN121300521A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，温控设备、集成电路制程系统及控制方法。温控设备包括第一流道、第一换热部、第二换热部、第二流道、第三流道和第一温度传感器。导热介质从第一流道的输入端流入第一流道。第一换热部包括：第一控制阀的输入端与第一流道的输出端连接；第一换热装置的冷侧的输入端与第一控制阀的第一输出端连接。第二换热部包括：第二控制阀的输入端与第一换热装置的冷侧的输出端连接；第二换热装置的热侧的输入端与第二控制阀的第一输出端连接。第二流道的输入端与第二换热装置的热侧的输出端连接，输出端与第一换热装置的热侧的输入端连接。第三流道的输入端与第二

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【投融资动态】茗朗科技天使轮融资，投资方为华工科技投资、湖北集成电路产业投资基金等

证券之星消息，根据天眼查APP于2月5日公布的信息整理，武汉茗朗科技有限公司天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括华工科技投资，湖北集成电路产业投资基金。武汉茗朗科技有限公司主营金属基及陶瓷基复合材料、石墨烯、高性能纤维、新型金属功能材料等研发。数据来源：天眼查APP

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西部金属材料申请用于集成电路引线框架的铜合金专利，制备的铜合金导电率可达60～68%IACS

国家知识产权局信息显示，西部金属材料股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路引线框架的铜合金及其制备方法”的专利，公开号CN121496229A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明属于合金材料技术领域，具体涉及一种用于集成电路引线框架的铜合金及其制备方法。所述铜合金包括以下质量百分比的组分组成：Ni：2.5～4%，Si：0.5～1.2%，Co：0.1～0.5%，Cr：0.05～0.3%，P：0.01～0.1%，余量为Cu和不可避免的杂质，合计为100%；所述铜合金中[Ni+Co]/Si的原子比为1.8～2.2：1，[Ni+Co]/Si质量比为3.8～4.5:1。本发明通过Ni‑Co‑Si与Cr‑P的多元复合微合金化设计，开发一种兼具更高强度和更高导电率以及优良综合性能的新型铜

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极海科技取得限流电路和集成电路芯片专利，精确控制限流范围

国家知识产权局信息显示，成都极海科技有限公司取得一项名为“一种限流电路和集成电路芯片”的专利，授权公告号CN224366364U，申请日期为2025年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供的一种限流电路及集成电路芯片，电路包括运算放大器，功率晶体管，限流保护模块，偏压模块和分流模块，运算放大器的输出端连接功率晶体管，功率晶体管通过反馈电阻连接运算放大器的正输入端，限流保护模块的输入端与功率晶体管的源极连接，限流保护模块的输出端连接偏压模块的输入端和分流模块的输出端，分流模块的输入端和电源相连，没有对功率管进行按比例采样，直接使用功率管的电流，避免了采样造成的精度误差，同时，使用M11、M12分流，保证限流开启时I3＝0，N点电压足够高，能够准确控制M10的开启和关断，从而精确控制限流范围。天眼

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嘉实基金的集成电路ETF嘉实（562820）主力资金流出190.2万元

8月4日，集成电路ETF嘉实（562820）报收0.918元，收涨5.52%，成交金额3474.4万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达190.2万元。集成电路ETF嘉实跟踪的指数为集成电路（932087.CSI）。为反映中证全指指数样本中不同行业公司证券的整体表现，为投资者提供分析工具，将中证全指指数样本按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业，再以进入各一、二、三、四级行业的全部证券作为样本编制指数，形成中证全指行业指数。

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修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布集成光子、量子等功能的集成电路布图设计被纳入保护范围

◎记者李雁争国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（简称“条例”），自2026年10月15日起施行。这是该条例自2001年公布实施以来的首次修订，标志着我国集成电路知识产权保护制度进一步完善。司法部、国家知识产权局负责人介绍，此次修订遵循三项思路：一是贯彻落实党中央和国务院关于加强知识产权法治保障的决策部署，强化集成电路布图设计保护和运用；二是聚焦当前突出问题，完善集成电路布图设计登记、保护和管理有关制度，将实践中行之有效的做法上升为行政法规；三是与有关法律法规、国际条约做好衔接。条例共6章54条，其中最引人关注的变化之一是保护范围的扩展。条例明确将集成光子、量子等功能的集成电路布图设计纳入保护范围。中国人民大学知识产权学院教授郭禾认为，此次修订在与

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北方集成电路技术创新中心取得存储器读取方法专利

国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司取得一项名为“一种存储器的读取方法”的专利，授权公告号CN119091944B，申请日期为2024年8月。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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半导体芯片板块反攻，集成电路ETF国泰（159546）盘中涨超3%

每经编辑：彭水萍8月4日，A股市场迎来普涨行情，三大指数集体走高。截至13:12，上证指数上涨0.17%，深证成指上涨2.8%，创业板指表现尤为抢眼，涨幅达4.89%。在此市场背景下，半导体及集成电路板块表现活跃。行情数据显示，集成电路ETF国泰（159546）今日盘中走强，截至13:12，该ETF上涨3.85%，成交额达到3374.44万元。集成电路ETF国泰（159546）跟踪中证全指集成电路指数。该指数旨在反映中证全指样本中集成电路产业相关公司的整体表现，覆盖了从设计、制造到封测等产业链上下游环节，为投资者提供了把握集成电路行业发展机遇的便捷工具。集成电路作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要

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集成电路：8月11日融资买入212.17万元，融资融券余额550.32万元

证券之星消息，8月11日，集成电路（159546）融资买入212.17万元，融资偿还139.15万元，融资净买入73.02万元，融资余额550.32万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。融券方面，当日无融券交易。融资融券余额550.32万元，较昨日上涨15.3%。小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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