国家知识产权局信息显示，江苏多氪信息科技有限公司取得一项名为“一种具有除尘功能的集成电路生产设备”的专利，授权公告号CN119277658B，申请日期为2024年9月。天眼查资料显示，江苏多氪信息科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏多氪信息科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可8个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，深圳市若扬科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片存放装置”的专利，授权公告号CN224546774U，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片存放技术领域，尤其是一种集成电路芯片存放装置，包括存放箱，所述存放箱的顶端铰接连接有箱盖，所述存放箱的内部顶端安装有放置板，所述放置板与所述存放箱之间设置有定位支撑机构，所述放置板的表面均匀开有放置槽。有益效果在于：本实用新型便于根据集成电路芯片尺寸的大小而更换具有不同直径放置槽的放置板，便于存放集成电路芯片；弹压垫把集成电路芯片弹压在防滑垫的顶端，进而保持集成电路芯片稳定放置在放置槽中，便于通过存放箱安全稳定的转移集成电路芯片；通过支撑板把多个集成电路芯片向上顶出放置槽，如此，便于快速取出集成电路芯片。天

国家知识产权局信息显示，上海衍喆实业有限公司申请一项名为“一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法”的专利，公开号CN122555464A，申请日期为2026年5月。专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种集成电路涂层芯片散热装置及使用方法，包括集成电路涂层芯片本体和集成散热盒，集成电路涂层芯片本体设置在集成散热盒内，集成散热盒一侧设有循环泵，集成散热盒内填充有导热硅脂，导热硅脂包覆集成电路涂层芯片本体，集成散热盒上设置有冷却散热盒，冷却散热盒与集成散热盒连通。本发明采用双渠道并行散热，冷凝管直接贴合芯片上表面进行冷却；导热硅脂完全包覆芯片的上表面、下表面及四周侧面，并通过推挤管驱动实现循环流动，将芯片所有外露表面的热量一并带走，芯片温度分布更加均匀，有效避免了局部热点的产生。天眼

天眼查显示，近日，劲速（深圳）集成电路有限公司成立，法定代表人为段春光，注册资本30000万人民币，劲速半导体（深圳）有限公司、劲速（许昌）数字技术有限公司持股。序号股东名称持股比例1劲速半导体（深圳）有限公司80%2劲速（许昌）数字技术有限公司20%经营范围含一般经营项目是：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；云计算设备制造；云计算设备销售；数据处理和存储支持服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活

国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“线性稳压器供电电路的控制方法和控制电路”的专利，公开号CN122346225A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本申请提供一种线性稳压器供电电路的控制方法和控制电路，控制方法包括：在输出电压采样点的电压小于第二参考电压后，输入电压采样点的电压从大于第一参考电压向小于第一参考电压转变的时刻，控制开关导通；在输出电压采样点的电压大于第二参考电压时，控制开关关断；采集开关的导通时长作为充电时长；采集输入电压采样点的电压小于第一参考电压的时间段作为谷底时长；若谷底时长大于充电时长，减小第一参考电压；若谷底时长小于充电时长，增大第一参考电压。可以使谷底时长和充电时长贴近，充分利用电压输入端的谷底电压给电压输出端充电，可以提高供

9月29日，国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，介绍“十五五”时期推进科技强国建设有关情况。科技部部长阴和俊指出，“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期。国家“十五五”规划《纲要》把“科技自立自强水平大幅提高”作为经济社会发展的主要目标之一，对科技创新作出系统部署。将坚持“四个面向”，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，以加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力为主线，以原创性引领性科技攻关为主攻方向，推动科技强国建设不断迈上新台阶。强基础，全面提升原始创新能力，筑牢科技强国根基底座。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，既要面向世界科技前沿，加强“从0到1”的原始创新，积极探索“无人区”；更要围绕关乎国家安全和重大利益的战略领域，揭示“从1到0”的底