圆片级封装的一些基本原则 下载
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正文:圆片级封装(WLP)技术正在流行,这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小,以及它可以圆片形式成批加工制作,使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。此外,由于对电路封装、测试、分离和发运已知好电路可进行流水线作业和管理,从而进一步降低了封装总成本和缩短了周期时间。如果在设计半导体器件时就考虑到封装要求,这无疑会有益于器件布局设计,并可改善元件性能。
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正文:圆片级封装(WLP)技术正在流行,这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小,以及它可以圆片形式成批加工制作,使封装降低成本。WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降。此外,由于对电路封装、测试、分离和发运已知好电路可进行流水线作业和管理,从而进一步降低了封装总成本和缩短了周期时间。如果在设计半导体器件时就考虑到封装要求,这无疑会有益于器件布局设计,并可改善元件性能。
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