浅谈多层印制电路板的设计和制作下载

简介：

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正文：

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要
因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重点制作过程加以说明.
关键词多层印制电路板设计制作黑化凹蚀层压

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浅谈多层印制电路板的设计和制作

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