印刷线路板制作技术大全－－材料微观分析与性能测试专业服务 下载
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- eda技术，EDA/PLD
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- EDA/PLD,eda技术
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简介：印刷线路板制作技术大全－－材料微观分析与性能测试专业服务为http://www.dianzi6.com整理发布，类型为EDA/PLD，本站还有更多关于eda技术，EDA/PLD的资料。
正文：材料微观分析与性能测试专业服务：·Instron 材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力（速度：20mm/min）加到PCB板焊点上，测量PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。·焊点断面扫描电镜分析，光亮镀锡部件晶须测试·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)DSC Differential Scanning Calorimetry（差示扫描量热）技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB 的玻璃化转变温度和PCB中所用树脂的固化度。另外，PCB 的比热Cp 也可以通过DSC 曲线来测定。TMA Thermal Mechanical Analysis(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4 样品在X 、Y、Z 三个不同方向的线膨胀系数：
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正文：材料微观分析与性能测试专业服务：·Instron 材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力（速度：20mm/min）加到PCB板焊点上，测量PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。·焊点断面扫描电镜分析，光亮镀锡部件晶须测试·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)DSC Differential Scanning Calorimetry（差示扫描量热）技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB 的玻璃化转变温度和PCB中所用树脂的固化度。另外，PCB 的比热Cp 也可以通过DSC 曲线来测定。TMA Thermal Mechanical Analysis(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4 样品在X 、Y、Z 三个不同方向的线膨胀系数：
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