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过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)
孔的设置
过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。
孔径优选系列如下:
孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系:
板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔 11
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成
品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带
来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商。
测试孔
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
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