电路设计 单片机学习 PCB设计 电子制作 电工基础 电路基础 电子电路图 电脑技术 维修教程 手机数码 家电维修 电力技术 电气技术 |
电子基础 arm嵌入式 集成电路 模拟电子 电源管理 显示光电 楼宇控制 安防监控 控制电路 音响功放 单元电路 电子下载 维修资料下载 |
湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二)
李学义 杨天智
杜邦中国集团有限公司,深圳
1、L3/L4: 普通内层板的影像转移
2、L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。
3、L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。
小结:应用湿法贴膜,改善了干膜的流动性,使得干膜更好得填埋HDI 板内层通孔<VIA HOLE 埋孔>不塞孔位所引起铜面凹陷,获得了较高生产良品率,提升了贴膜生产效率,并简化了工艺流程.提高了HDI板影像转移过程的品质可靠性。
此页提供湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二)蚀刻加工,蚀刻技术, 蚀刻网印参考。本站还有更多的蚀刻网印相关资料分享。
Copyright© www.dianzi6.com Inc. All rights reserved 。 1 2 3 4 5 6 7 8 |