电路设计 单片机学习 PCB设计 电子制作 电工基础 电路基础 电子电路图 电脑技术 维修教程 手机数码 家电维修 电力技术 电气技术 |
电子基础 arm嵌入式 集成电路 模拟电子 电源管理 显示光电 楼宇控制 安防监控 控制电路 音响功放 单元电路 电子下载 维修资料下载 |
A、镀金板(Electrolytic Ni/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。
b. 浸银板(Immersion Ag)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。
c. 化学镀镍/金板(Electroless Nickel? Immersion Au,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。
d. 浸锡板(Electroless Tin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e. 热风整平板(Sn/Ag/Cu HASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f. 有机可焊性保护涂层板(OSP,Organic Solderability Preservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏,可焊性会大大降低。
此页提供浅述PCB表面涂层之优缺点镀层技术,涂覆工艺, 镀层涂覆参考。本站还有更多的镀层涂覆相关资料分享。
Copyright© www.dianzi6.com Inc. All rights reserved 。 1 2 3 4 5 6 7 8 |