高密度多重埋孔印制板的设计与制造 下载
- 文件类型：
- eda技术，EDA/PLD
- 文件大小：
- 5.53 MB
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- 日期：
- 12-05
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- www.dianzi6.com
- Tag:
- EDA/PLD,eda技术 高密度 印制 制造 设计
- 运行平台：
- txt/doc/word/ppt/pdf 等
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简介：高密度多重埋孔印制板的设计与制造为http://www.dianzi6.com整理发布，类型为EDA/PLD，本站还有更多关于eda技术，EDA/PLD的资料。
正文：采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
关键词高密度 多重埋孔
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正文：采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线
宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
关键词高密度 多重埋孔
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