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  • 12-05

    线路板基础教材资料

        

    线路板基础教材第一章   1. 名词解释概论 印制线路——在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上,按预定的... ..EDA/PLD

  • 12-05

    新编印制电路板故障排除手册 (全集)

        

    《新编印制电路板故障排除手册》之一.doc《新编印制电路板故障排除手册》之二.doc《新编印制电路板故障排除手册》之三.doc《新编印制电路板故障排除手册》之四.doc《新编印... ..EDA/PLD

  • 12-05

    高速PCB设计规则集锦 (收藏版)

        

    第一篇 PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布... ..EDA/PLD

  • 12-05

    高速数字系统印刷电路板的设计要点

        

    讨论了高速数字系统印刷电路板中信号完整性问题的形成原因,并结合实例总结了设计此类印刷电路板的一般要点。关键词 印刷电路板 信号完整性 电磁干扰 延迟 阻抗匹配 ..EDA/PLD

  • 12-05

    高速PCB的过孔设计(推荐)

        

    在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分... ..EDA/PLD

  • 12-05

    高频PCB设计中出现的干扰分析及对策

        

    随着频率的提高将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声,传输线干扰,耦合,电磁干扰(EMC)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作... ..EDA/PLD

  • 12-05

    高密度多重埋孔印制板的设计与制造

        

    采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款... ..EDA/PLD

  • 12-05

    The effects on digital signals of slotted ground(推荐)

        

    The effects on digital signals of slotted ground ..EDA/PLD

  • 12-05

    割裂大地对数字信号的影响

        

    着重研究的是数字信号在跨越割裂大地的印制线上传输的问题。计算过程中采用FDTD方法对此问题的电磁场分布进行了模拟。并第一次定量地分析了数字信号在传输过程中所发生的变... ..EDA/PLD

  • 12-05

    THE EFFECTS OF VIAS ON PCB TRACES

        

    Through the years we have worked with many engineers who have had strong feelings aboutthe presence of vias on critical traces (such as fast rise time clock lin... ..EDA/PLD

  • 12-05

    The Design of Power Line in High-Speed PCB

        

    The Design of Power Line in High-Speed PCB ..EDA/PLD

  • 12-05

    pcb layout规则

        

    LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用........ ..EDA/PLD

  • 12-05

    电磁兼容(EMC)的基础知识

        

    主要的噪音种类:辐射噪音,传导噪音(杂音端子电压除外),波动,静电,浪涌噪音主要的辐射电场的规格,高频率的EMI规定凡例(强化GHz带的波动规定),辐射噪音的机能. ..EDA/PLD

  • 12-05

    PCB Wizard 2.7

        

    PCB Wizard V2.7 is new version. ..EDA/PLD

  • 12-05

    pcb板图制作软件

        

    pcb板图制作软件 ..EDA/PLD

  • 12-05

    使用iPOWIR设计技术优化PCB布局(推荐)

        

    Although iPOWIR technology based designs represent a unique class of power solutions, the design of the printed circuit board (PCB) is a simple but effective me... ..EDA/PLD

  • 12-05

    混合信号PCB分区设计指南

        

    摘要:混合信号电路PCB 的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性... ..EDA/PLD

  • 12-05

    镍镉Nicd电池充电器的制作与设计

        

    镍镉Nicd 电池是最早应用的可充电电池,其能量密度和重量密度相对较低,但是由于成本较低,目前仍在许多产品中被选用如无绳电话便携式仪表等。Nicd电池充电终止检测方式,一... ..EDA/PLD

  • 12-05

    元器件封装规格大全

        

    此内容包含有元器件的所有封装规格,如DIP-8,DIP-16,SOP-8,SOP系列,TO系列,SOT系列等等。 ..EDA/PLD

  • 12-05

    HT-7U接地系统的方案设计

        

    接地设计的特点: 工程性、实践性强; 雷击与故障,均为小概率事件; 强电、弱电交叉; 聚变装置接地尚无完善而统一的做法接地设计的目的与内容: 系统正常运行;... ..EDA/PLD

  • 12-05

    PCB设计原则

        

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线... ..EDA/PLD

  • 12-05

    PCB设计系统坐标数据导出方法

        

    PCB设计系统坐标数据导出方法: SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加... ..EDA/PLD

  • 12-05

    PCB工艺设计规范

        

    规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、... ..EDA/PLD

  • 12-05

    借鉴FDA管理经验降低医疗设备电磁干扰

        

    1 电磁干扰与电磁兼容随着科技的发展, 电子设备的数量及种类不断增加,空间电磁波频段不断拓展,使电磁环境日益复杂。在这种复杂的电磁环境中, 电子系统有可能受到电磁干扰的... ..EDA/PLD

  • 12-05

    PCB板设计中的接地方法与技巧

        

    “地”通常被定义为一个等位点,用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径,信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流,而不是电压。... ..EDA/PLD

  • 12-05

    常用电磁兼容测试项目和测试要点(推荐)

        

    我国于2001年12月3日(当时正值正式加入世贸组织的前夕)颁布第一批实施强制性产品认证目录(3C认证),共涉及9个行业、19大类共计132种产品。在强制性产品认证目录上的19大... ..EDA/PLD

  • 12-05

    现代电磁屏蔽设计技术

        

    电磁屏蔽技术是电磁兼容技术的一个重要组成部分,是抑制辐射干扰的最有效手段。在当前电磁频谱日趋密集,单位体积内电磁功率密度急剧增加,高低电平器件或设备大量混合使用... ..EDA/PLD

  • 12-05

    接地技术220问(电工实用技术问答丛书)

        

    电工实用技术问答丛书,第一章 接地的概念1-1 大地地和电气地有什么区别?1-2 大地地的电位和电气地的电位有什么区别?1-3 何谓接地?1-4 何谓碰壳?1-5 何谓跨步电压?1-6 ... ..EDA/PLD

  • 12-05

    多层电路板的设计

        

    从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文... ..EDA/PLD

  • 12-05

    传输线8

        

    第一章 传输线理论一  传输线原理二  微带传输线三  微带传输线之不连续分析第二章 被动组件之电感设计与分析一  电感原理二  电感结构与分析三  电感设计与模拟四 ... ..EDA/PLD

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