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GSM手机在PCB设计有什么要求和技巧
手机PCB设计上的挑战在于两个地方:一是板面积小,二是有RF的电路。因为可用的板面积有限,而又有数个不同特性的电路区域,如RF电路、电源电路、 话音模拟电路、一般的数字电路等,它们都各有不同的设计需求。
1、首先必须将RF与非RF的电路在板子上做适当的区隔。因为RF的电源、地、及阻抗设计规范较严格。
2、因为板面积小,可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走线面积。
3、注意话音模拟电路的走线,不要被其它数字电路,RF电路等产生串扰现象。 除了拉大走线间距外,也可使用ground guard trace抑制串扰。
4、适当做地层的分割, 尤其模拟电路的地要特别注意,不要被其它电路的地噪声干扰。
5、注意各电路区域信号的回流电流路径(return current path), 避免增加串扰的可能性。
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