化金板保存条件总结五

化金板保存条件总结

一、ENIG结束→包装

    1、建议储存条件：

    ①.温度：<30℃

    ②.相对湿度：<60%

    ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下

    2、储存期限：建议在3天以内完成检查及真空包装

    3、异常处理方式：

    ①金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次

    ②严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉

镒兴依不同状况经实验后提供）

二、PCB真空包装后库存

    1、建议储存条件：

    ①温度：<40℃

    ②相对湿度：<70%

    ③真空包装（内含干燥剂）

    2、储存期限：建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果

    3、异常处理方式：超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）

三、PCB运输过程

    1、建议储存条件：

    ①温度：<40℃

    ②.相对湿度：<70%

    ③真空包装（内含干燥剂）

    2、储存期限：

    3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件

四、组装厂库存

    1、建议储存条件：

    ①温度：<40℃

    ②相对湿度：<70%

    ③真空包装（内含干燥剂）

    2、储存期限：

    3、异常处理方式：超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件

五、包装拆封后→SMT

    1、建议储存条件：

    ①温度：<30℃

    ②相对湿度：<60%

    ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下

    2、储存期限：建议在3天之内完成组装

    3、异常处理方式：

    ①超过储存期限时先做尝试性上件

    ②若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试

六、SMT→组装完成

    1、建议储存条件：

    ①温度：<30℃

    ②相对湿度：<60%

    ③无强酸性、无硫、无氯空气环境下

    2、储存期限：

    ①单面上件后，储存期限<1天

    ②经高温reflow后，储存期限<1天

    3、异常处理方式：超过储存期限时先做尝试性上件