瑞萨大力扩展SIP封装技术

　　日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商，瑞萨科技量身定做了SIP技术解决方案，最终使得客户的终端产品能够迅速的适应市场需求。因此SIP封装技术是不仅是解决目前半导体产品小型化最有效的办法，而且可以大幅度减轻设计人员负担，满足客户提高产品开发效率的需求，保证产品的迅速上市，相信这种全新的产品理念也会将这些领域的发展推向一个新的高峰。同时在研讨会上，瑞萨还宣布通过独有的CPU核心及其他功能芯片的整合，在汽车电子、无线局域网等方面进行SIP技术的扩展，将全力为中国客户提供完善的芯片解决方案。

　　从SiP到SIP的技术升级，虽然在文字上只是由i变成了I，产品性能上却实现了质的飞跃。与SiP中的同一封装不同，SIP不是将若干芯片简单的重叠在一块芯片上，而是将封装作为一个集成系统，从本质上实现了芯片搭载的最优化。在SIP诞生之前，用户只能将现成的每个芯片进行组合，尺寸、针脚、功耗等都无法自由选择。不仅如此，对于这个组合品，用户还必须对EMI及信号完整性等各种因素做出考虑，在设计上造成很大的负担。面对这些问题，SIP从用户的需求出发，设身处地的对系统机能作出综合考虑，提供最合适的解决方案。同时， SIP技术在设计时间以及设计成本方面也具备了相当的优势，它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，达到一般只需5-6周即可完成开发的速度，实现较高的产品性价比优势。基于以上优势，目前SIP已成功应用在索尼、卡西欧等公司的产品当中，其中针对卡西欧数码相机所要求的产品设计是将原本三块电路板集合成一颗SIP芯片，在保证产品性能的同时使整体产品电路板尺寸降低了70%，并有效的降低了EMI等方面的干扰。

　　据瑞萨科技介绍，对于全球半导体产品市场而言，产品小型化、低成本、低功耗等方面已经成为普遍性要求，在这方面，SIP技术与SOC相比较存在明显优势，它可以保证产品用户从设计到量产享受到瑞萨科技的一条龙服务，促进产品快速投入市场。然而据业内人士分析，产品本身的生命周期也要求产品从设计到面市的时间越来越短，因而寻找提高集成度与快速投入市场之间的平衡成为了关键因素。而瑞萨科技的SIP芯片技术突破了原有产品的技术屏蔽，相信该产品将拥有相当广泛的应用前景。（完）