PCB电镀方面常用数据

PCB电镀方面常用数据
一． 一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH）
银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357
铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422

二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/ Ag 0。799
Cu/ Cu2 0。345
Ni /Ni2 -0。250
Sn/ Sn2 -0。140
Au/ Au 1。70

三．某些电镀液的电流效率：
镀镍 95?98%
硫酸盐镀铜 95?100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90?95%
氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解
离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15
氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五．1um镀层的质量
铜 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
银 0。105 g/dm2
锡 0。073 g/dm2
镍 0。089 g/dm2

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