高速电路PCB的地弹

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高速电路PCB的地弹

  如图所示为一完整信号回路,U1为驱动器;U2为接收器;L1、L3分别为元件UI信号输出引脚和地引脚的封装电感;L2、L4分别为元件U2信号输出引脚和地引脚的封装电感。考虑一种简单的情况,信号路径的参考平面为器件UI、U2的“地”,而且元件的信号引脚和地引脚距离不紧邻。


  图  地弹产生机理

  根据基本电磁定律,当回路中有电流通过时,信号路径和返回路径周围都会产生磁力线圈,其中一条路径周围的磁力线`总匝数是由该路径中电流所产生的磁力线圈(自磁力线圈)和其周围其他电流路径所产生的磁力线圈(互磁力线圈)两部分组成。也就是说信号电流流经的导体存在电感,而且其总电感由两部分组成:自感和互感。两个路径的电流方向相反,磁力线圈的方向也相反,所以,一条路径的总电感是自感和互感之差。如果信号路径的自感为LA;返回路径的自感为LB;两者之间的互感为LAB;则信号路径和返回路径的总电感分别为

  如果回路的电流发生变化,所有的电感两端都会产生一个感应电压。在回路径上所产生的电压为地弹(Ground Bounce),地弹电压取决于电流变化的快慢,大小为

  地弹是返回路径上两点之间的电压,它是因回路中快速变化的电流而产生的。地弹对驱动端影响不大,主要影响接收,相当于叠加在接收信号上的噪声。若有多个输出门同时转换状态,则地弹噪声将增加若干倍,也就是同步开关噪声。

  减小地弹电压只有两个途径:

  · 尽量减小回路电流的变化。这就意味着降低边沿变化率和限制共用返回路径的信号路径数目;

  · 其次,尽可能减小返回路径电感。减小返回路径电感包括两个方面:减小返回路径的自感和增大信号路径与返回路径之间的互感。减小自感,意味着使返回路径尽可能宽松:而增大互感就意味着使返回路径和信号路径尽可能地靠近。

  下面是一些具体措施:

  · 使用多层板布局电源和地参考平面,将元件的电源引脚和地引脚直接焊在平面上,确保最低的电源或地引脚电感和阻抗;

  · 尽量使用低开关速度的元件;

  · 对于元件,封装时可增加地引脚,为功率级另外分配电源引脚,为输入电路分配一个地参考引脚;

  · 采用查分输入方式;

  · 避免使用插座和绕线板;

  · 去耦电容尽量靠近元件的地引脚。

  地弹是逻辑元件产生的噪声源,由于信号的边沿速率和电压开关的速度越来越快,地弹有时候会成为一个严重的问题,在设计时应多加注意。

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