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PCB线路板电镀铜工艺简析 一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程... ..PCB设计
基准电压源的设计与选用 基准电压是许多控制或应用电路所必需的,而且电路的控制精度或性能... ..PCB设计
创建理想的低功耗设计 在复杂的数字集成电路设计中,功耗收敛和电路功耗完整性变得日益重要... ..PCB设计
IC整体结构的发展历史1,IC封装结构发展历史 TO型(TransistorOutline晶体管外形封装)--... ..PCB设计
PCB在设计中应考虑到的各种因素1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图... ..PCB设计
软质基板的轻量化与高速传输技术 追求轻巧的笔记型计算机大多使用软性印刷电路基板(FPC: Fl... ..PCB设计
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电... ..PCB设计
1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.... ..PCB设计
1.什么是不干胶标签印刷?与传统标签印刷相比有什么特点?式,圆压圆印刷。当标签规格变化时... ..PCB设计
新手上路认识PCBPCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按... ..PCB设计
Protel2004中产生的Gerber文件与各层对应关系表由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与P... ..PCB设计
PCB板制作注意事项1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管... ..PCB设计
印刷电路板的常用单位换算表 (2)1OZ/gal=7.49g/1;(3)1ASF=0.1075A/dm2;(4)1psi=0.... ..PCB设计
印制电路板的常见电性与特性名称解释 2. 印制电路板制造常用盐类的金属含量:见表2:常用... ..PCB设计
半固化片质量检测方法(2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);(3)加热:在温度为... ..PCB设计
沉铜质量控制方法1.化学沉铜速率的测定:(2)测定步骤:B. 在350-370克/升铬酐和... ..PCB设计
电镀常用的计算方法1.镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/... ..PCB设计
印制电路板的溶液浓度计算方法 * 举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而... ..PCB设计
Protel中PCB工艺简介不少初学者感到Protel软件本身简单易学,容易上手,但较难理解的反倒是... ..PCB设计
软性PCB板的基础知识 随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在... ..PCB设计
PCB及相关材料IEC标准国际电工委员会(简称IEC)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化... ..PCB设计
镀通孔(PTH)常见问题及解决方法(A)孔清洁调整处理 1.问题:基板进行孔清洁处理时带出... ..PCB设计
用于HDI批量生产的LDI技术简介 毫无疑问,早期激光直接成像(LDI)技术的采用者通常是那些... ..PCB设计
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序... ..PCB设计
PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺)引 言 : CB制造工艺(Technology)中,无论是... ..PCB设计
电镀工艺知识资料一. 电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:浸... ..PCB设计
什么是多晶硅多晶硅的英文全称;polycrystalline silicon 多晶硅是单质硅的一种形态。熔融... ..PCB设计
什么是非晶硅,非晶硅的有什么作用? 目前研究得最多,实用价值最大的非晶态半导体主要有两... ..PCB设计
太阳能电池的生产流程: 1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设(... ..PCB设计
四大影响OSP膜厚的因素分析OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为铜面有... ..PCB设计
选择性焊接的工艺流程及特点随着机械加工工业的快速发展,孔加工工作量不断增加,孔加工的难... ..PCB设计
选择性焊接的工艺流程及特点插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊... ..PCB设计
印刷线路板表面处理趋势分析随着手机等消费类电子的普及,为了保证设备的可靠性,抗腐蚀性和... ..PCB设计
常见SMT贴装工艺研究电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精... ..PCB设计
激光加工技术在柔性线路板中的应用高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分,一般定义为... ..PCB设计
印制电路板设计应如何考虑散热问题印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷... ..PCB设计
高精密线路板PCB水平电镀工艺详解 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层... ..PCB设计
化学镀镍/金板有办法返工吗? 化学镀镍/金板属于高档的印制板,在电脑、手机、汽车等许多领... ..PCB设计
必须加大治理印制线路板三废力度 从1990年到2007年,中国PCB(环氧树脂印制线路板)行业,年产... ..PCB设计
为什么嵌入式开发人员要使用FPGA 在一个领域中,如果唯一不变的是变化,那么不需要对电子技... ..PCB设计
PCB镀镍工艺及故障排除1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)... ..PCB设计
化学镍金(ENIG)常见问题讨论与问答集 化镍金只是PCB最终表面处理的一种,何种情况下需化镍... ..PCB设计
FC装配技术 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、... ..PCB设计
多变形结构线路板 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称... ..PCB设计
模拟电路与数字电路的区分一,双极型晶体管模拟电路与双极型晶体管数字电路 在图2.2(a) 所示... ..PCB设计
埋入式元件电路板可提高封装的可靠性,并降低成本 把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板... ..PCB设计
印刷电路板的基本设计方法和原则要求一、印刷线路组件布局结构设计讨论 一台性能优良的仪器... ..PCB设计
电路板PCB的设计及流程 印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中,可... ..PCB设计
PCB电路板规划 PCB电路板规划主要包括如下的几个部分:设定电路板的形状和物理边界、设定PC... ..PCB设计
电流回授运算放大器应如何架构 电流回授运算放大器架构已成为各类应用的主要解决方案。该放... ..PCB设计
洗PCB的线径标准规格一般普通PCB可用最细线径 只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非... ..PCB设计
PCB板中的EMC设计 PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分,它远比试图使... ..PCB设计
柔性电路板FPC的功能1.柔性电路的挠曲性和可靠性 目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板... ..PCB设计
电路保护电子元件的发展与应用 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用... ..PCB设计
降低印制电路制作成本的措施 作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施,可以从印制线路板... ..PCB设计
手工焊接基础知识以及在焊接需要注意的问题 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快,由原... ..PCB设计
地线的可靠性设计一、地的分类 工程师在设计电路时,为防止各种电路在电路正常工作中产生互... ..PCB设计
高频和高压电子元器件的装配质量控制措施 为了保证产品质量,在电子元器件的装配过程中,... ..PCB设计
封装技术助力集成电路产业快速发展封装技术现状 【慧聪电子网】近年来,国内外集成电路(IC)市... ..PCB设计
印制电路板的安装和装配 为了达到生产最大化,成本最小化,应考虑到某些限制条件。而且,在... ..PCB设计
紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用 当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:C... ..PCB设计
电路板最新国际规范导读电路板最新国际规范导读 (IPC-6011;IPC-6012) 一、 国际规范之渊源... ..PCB设计
FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响 最近一段时间,生产中每次分析硫酸铜... ..PCB设计
化金板保存条件总结一、ENIG结束→包装 1、建议储存条件: ①.温度:<30℃ ②.相对湿度:<60... ..PCB设计
电阻器的选用经验介绍 1.固定电阻器的选用固定电阻器有多种类型,选择哪一种材料和结构的电... ..PCB设计
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