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金面变色怎样处理?wangzhenbing:金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。... ..镀层涂覆
内层线路油墨水平滚涂工业作者:Mascon高级销售客户服务工程师李光华前言我于99年至2004年3月... ..镀层涂覆
浅谈铜粉的产生途径佛山市南海庆城电子材料有限公司 管永顺 摘要: 本文讨论印制线路板硫酸... ..镀层涂覆
湿膜涂覆与湿膜涂覆胶辊 电路板生产中光化学图像转移是一道非常重要的工序,实质就是将照相底... ..镀层涂覆
作者:陈伟元 最近我公司发现一款双面板,288℃*10S*3次即有孔角断裂,断孔之处为孔拐角基... ..镀层涂覆
近年来,在欧美各国,铅对地下水的污染问题日益突出,其主要原因是废弃电子产品中的焊接材料... ..镀层涂覆
印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为... ..镀层涂覆
Prismark公司2005年统计,我国覆铜箔层压板的产值为24.3亿美元,占世界的38.8%,居世界之... ..镀层涂覆
1.FPC覆盖膜 覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相... ..镀层涂覆
金是化学上最稳定的金属,它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力,... ..镀层涂覆
新一代非向量测试技术可全面提升测试覆盖率和调试效率 20世纪90年代初,方形扁平封装和SMT元... ..镀层涂覆
A、镀金板(Electrolytic Ni/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。 b. 浸银板(Immersion Ag)... ..镀层涂覆
降低镀层毛刺的措施 上面讨论了镀层成份的选择问题,现在我们将重点探讨可降低风险的策略... ..镀层涂覆
本文中,安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法,以... ..镀层涂覆
众所周知,锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异,在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是,非常遗憾... ..镀层涂覆
影响OSP膜厚的主要因素有:1.OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中... ..镀层涂覆
在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材,通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上.如医疗器... ..镀层涂覆
浅谈线路板电镀铜粉的产生途径摘要:本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象,分... ..镀层涂覆
电镀金溶液的回收工艺 金是化学上最稳定的金属,它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变... ..镀层涂覆
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因... ..镀层涂覆
电镀铜中氯离子消耗过大原因分析 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀... ..镀层涂覆
印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能 通常的置换镀金(IG)液能够腐蚀化学镀镍(EN)层,其结... ..镀层涂覆
集成电路铜互连线脉冲电镀研究1、引言 随着芯片集成度的不断提高,铜已经逐渐取代铝成为超大... ..镀层涂覆
金属化板板面起泡成因及对策探讨 本文介绍了对一例孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析,... ..镀层涂覆
线路板化学镀铜活化液【摘要】非金属化学镀前有不同的活化方法。本文就印制板化学镀铜的活... ..镀层涂覆
印制板表面镀(涂)工艺一、印制板表面镀(涂)方法: a、电镀法。b、化学镀。二、印制板表... ..镀层涂覆
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 [摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,... ..镀层涂覆
渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完... ..镀层涂覆
印制电路板镀槽溶液的控制 印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定... ..镀层涂覆
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除【摘 要】本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷... ..镀层涂覆
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